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半导体器件物理与工艺(第3版) 正版保证 (美)施敏//李明逵|译者:王明湘//赵鹤鸣 科技9787567205543
产品详情：
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是否是套装:
否
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作者地区:
美国
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定价:
65.00元
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出版时间:
2014年4月
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出版社名称:
苏州大学出版社
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书名:
半导体器件物理与工艺(第三版)
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作者:
施敏.李明逵
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ISBN编号:
9787567205543
